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Chroma 3813 觸碰面板多點(diǎn)半自動(dòng)測(cè)試機(jī)是一款新型的觸控面板線性測(cè)試機(jī)。3813 可測(cè)試數(shù)位式電阻與數(shù)位式電容面板以及傳統(tǒng)式電阻與傳統(tǒng)式電容面板，測(cè)試機(jī)采用平行測(cè)試技術(shù)，應(yīng)用于觸控面板觸控測(cè)試，感應(yīng)棒可X-Y及Z軸之下壓接觸移動(dòng)，可依客戶設(shè)定好的軌跡測(cè)試，或由CAD直接轉(zhuǎn)檔，并可設(shè)定多項(xiàng)測(cè)試，且可同時(shí)上料6個(gè)待測(cè)物。

Chroma 3260C 三溫系統(tǒng)板測(cè)試分類機(jī)是一臺(tái)全新搭載Chroma混合制冷機(jī)（Hybr id Chi l ler）的系統(tǒng)板三溫測(cè)試分類機(jī)（SLT Handler），結(jié)合Chroma溫控技術(shù)Nitro TEC，可支援六站同時(shí)進(jìn)行Full Range（- 40°C~125°C）的主動(dòng)式溫控測(cè)試，并且透過專屬的混合制冷機(jī)可有效提升測(cè)試站升降溫速度，進(jìn)而縮短整體測(cè)試時(shí)間。

Chroma 3280 測(cè)試分類機(jī)為所有的SD卡類產(chǎn)品帶來了一 個(gè)創(chuàng)新的測(cè)試方法，而這高效率的測(cè)試方法也為 客戶帶來大幅降低生產(chǎn)成本的好處。此外，小機(jī) 臺(tái)的設(shè)計(jì)更可節(jié)省機(jī)臺(tái)于測(cè)試廠之占地面積。整合了測(cè)試機(jī)臺(tái)與自動(dòng)分類機(jī)的功 能，并采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，滿足采用KGD生產(chǎn)的SD 卡類產(chǎn)品的測(cè)試需求，不論是在機(jī)臺(tái)的成本或是 體積上，都比傳統(tǒng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)來的大幅降低，因 此也就能夠相對(duì)地大幅降低測(cè)試的成本。

Chroma 3270 微型IC測(cè)試分類機(jī)是一款創(chuàng)新的微型 IC 測(cè)試分類機(jī)，特別適合 CMOS 影像感應(yīng)組件 （CIS : CMOS Image Sensor） 量產(chǎn)所需，Chroma 3270 可配合多種不同的封裝類型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封裝。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技術(shù)，可從JEDEC夾盤來拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試

Chroma 3260 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)是一款新型的測(cè)試機(jī)可供多組PCB level平行測(cè)試的大量生產(chǎn)機(jī)具。3260可配合多數(shù)不同的封裝類型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA 及CSP封裝。測(cè)試機(jī)采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤來拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray盤。

Chroma 3240 自動(dòng)化系統(tǒng)功能測(cè)試機(jī)是一款新型的測(cè)試機(jī)可供多組PCB level平行測(cè)試的大量生產(chǎn)機(jī)具。3240可配合多數(shù)不同的封裝類型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、μBGA、PGA 及CSP封裝。測(cè)試機(jī)采用取放的技術(shù)，可從JEDEC夾盤來拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試后產(chǎn)品放置于適當(dāng)之Tray 盤。測(cè)試機(jī)可提供90度旋轉(zhuǎn)的需求，以符合各種IC方向性，使各個(gè)IC接腳同一方向。

Chroma 3240-Q 無線射頻分類機(jī)也可依據(jù)測(cè)試需求支援各種不同類型封裝的晶片。具有自動(dòng)送料/分料盤設(shè)計(jì), 3240-Q適 用于JEDEC和EIA料盤規(guī)范。另有選配的加強(qiáng)溫控的測(cè)試能力, 可提供高達(dá)150℃之高溫測(cè)試環(huán)境。是一臺(tái)創(chuàng)新、整合了射頻和無線隔離室之自動(dòng)分類機(jī)。

Chroma 3180 八站邏輯測(cè)試分類機(jī)有著高可靠性的處理機(jī)制可依據(jù)測(cè)試需求支援各種不同類型封裝的晶片，且能與通用生產(chǎn)治具 相容，順暢的自動(dòng)化技術(shù)滿足高產(chǎn)能和低Jam Rate的量產(chǎn)要求。此外，可調(diào)式的壓測(cè)力和位置校正以及各種感應(yīng)裝置可降低待測(cè)物發(fā)生突如其來的損壞，和幫助延長(zhǎng)socket的使用期，同時(shí)保持或提升產(chǎn) 能的良率。